《半导体技术》杂志由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第十三研究所主办的学术性期刊。自创刊以来,杂志始终立足无线电电子学科技前沿聚焦国内外无线电电子学发展动态,致力于打造集学术研究、技术交流与行业资讯于一体的高端传播平台。
《半导体技术》栏目主要设置有趋势与展望、半导体集成电路、半导体器件、半导体制备技术、先进封装技术等多个栏目。杂志选题新颖,视角前瞻,既关注基础理论研究,也重视应用成果,兼顾学术深度与传播广度,具有信息量大、时效性强、实用性突出的特点,荣获 "Caj-cd规范获奖期刊、中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库(CJFD)、中国科技期刊优秀期刊、北大图书馆收录期刊" 等荣誉。
用于开关DC-DC转换器的快速负载瞬态响应电路
关键词:DC-DC转换器 反馈电压 快速负载瞬态 压控振荡器 开关频率
提高安全度量的可配置电流环形振荡器PUF
关键词:物理不可克隆函数(PUF) 电流镜 反相器 可配置环形振荡器 安全度量
复合栅介质对AlGaN/GaN MISHEMT器件性能的影响
关键词:ALGAN/GAN 复合栅介质 金属-绝缘层-半导体-高电子迁移率晶体管(MI-SHEMT) 阈值电压 界面态
蓝光LED芯片波长对COB光源颜色一致性的影响
关键词:板上芯片(COB)光源 发光二极管(LED) 蓝光芯片波长 发光颜色 荧光粉
焊接式IGBT模块结构设计与性能分析
关键词:焊接式IGBT模块 DBC设计 交错式布局 Solidworks三维设计 ANSYS热仿真 双脉冲测试
寄生电感不匹配对SiC MOSFET并联电流分配的影响
关键词:SIC MOSFET 并联 寄生电感 控制变量法 电流不平衡
阻挡层CMP过程中划伤缺陷的控制
关键词:划伤缺陷 脂肪醇聚氧乙烯醚(JFC) 化学机械抛光(CMP) 阻挡层 平均粒径 过滤器
GLSI多层铜互连阻挡层CMP中铜沟槽剩余厚度的控制
关键词:铜互连 阻挡层 化学机械抛光(CMP) 铜线条剩余厚度 铜去除速率
阻挡层抛光液中助溶剂和H2O2对铜残留缺陷的影响
关键词:化学机械抛光(CMP) 铜残留 缺陷 碟形坑 蚀坑
温度对(Pb0.97La0.02)(Zr0.95Ti0.05)O3反铁电薄膜储能行为的影响
关键词:反铁电 饱和极化强度 能量存储 电滞回线 锆钛酸铅 电容器